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3.5 KiB
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合作方式与产业落点
1. 合作结构
本子课题适合采用“研究团队 + 翼辉信息 + 芯片/板卡厂商 + 场景方”的四方结构。
| 参与方 | 主要职责 |
|---|---|
| 研究团队 | 问题定义、编排算法、实验设计、数据分析和论文 |
| 翼辉信息 | SylixOS/RealEvo、BSP、调度与内存接口、工程验证 |
| 芯片/板卡厂商 | 算子库、SDK、驱动、周期/功耗数据和硬件样机 |
| 场景方 | 控制任务、传感器数据、安全规则和验收约束 |
2. 与翼辉信息的合作重点
2.1 平台准入
- 确认现有RK3588工业盒与官方BSP的兼容性;
- 确认RK3568、RK3576和真正MCU候选平台;
- 冻结SylixOS、BSP、编译器和RealEvo版本;
- 明确CPU、NPU、DMA、CAN、GPIO和看门狗支持边界。
2.2 实时机制
- 固定优先级、RMS和周期任务配置;
- 核绑定、中断亲和性和大小核调度;
- 静态内存、链接段和DMA连续内存;
- Cache一致性、任务/进程恢复和看门狗;
- 高精度时间戳与性能追踪。
2.3 工具链接口
- 外部编排器生成SylixOS App工程的方式;
- 链接脚本、任务配置和静态数组注入;
- RealEvo自动构建、上传、调试和数据回收;
- 生成代码与BSP版本兼容检查;
- 部署准入报告的联合格式。
3. 与芯片厂商的合作重点
- 算子支持矩阵和优化内核;
- 每个算子的工作区、周期和能耗数据;
- SRAM Bank、Cache、DMA和中断结构;
- 模型转换、代码生成和SDK接口;
- 低功耗状态、唤醒时间和功耗测量;
- 芯片规格与AI任务需求的反向协同。
4. 建议合作步骤
- 完成现有设备、BSP和工具链盘点;
- 选择一个电机状态识别或工业节点场景;
- 在RK3588上完成CPU路径最小原型;
- 接入SylixOS静态任务、超时和规则兜底;
- 在NPU运行时准入后增加异构路径;
- 向RK3568/RK3576收缩;
- 共同选择真正MCU平台;
- 形成参考工程、工具、样机和论文。
5. 产业落点
5.1 SylixOS静态智能任务开发套件
面向工业控制设备开发者,提供模型转换、资源预算、代码生成、部署检查和板端验证。
5.2 智能控制器升级方案
在不破坏原有控制和安全规则的前提下,为电机、泵、阀、PLC外围节点和设备控制盒增加异常识别与状态分类。
5.3 芯片适配与选型服务
用模型、控制任务和资源预算反向评估芯片、内存和加速器是否适合目标设备。
5.4 AI进入任务关键系统的准入规范
形成可复用的资源、时间、质量、故障和恢复检查表,而不只交付单个模型Demo。
6. 合作边界
- BSP或驱动未确认前,不承诺具体加速器性能;
- 不把SylixOS认证范围自动扩展到AI模型和完整应用;
- 不把模型平均速度当作实时安全证据;
- 不把场景方未确认的规则写成安全策略;
- 联合研究数据需冻结版本、设备编号和测量边界。
7. 首次技术会议建议清单
- RK3588现有工业盒可复用的BSP;
- RK3588/RK3568的核绑定和中断接口;
- NPU运行时与驱动的可用状态;
- 静态链接布局和内存域能力;
- 看门狗、任务重启和局部恢复路径;
- RealEvo外部生成工程接口;
- lite/tiny目标和真正MCU支持清单;
- 可开放的追踪、功耗和算子数据;
- 联合参考板与首个工业场景;
- 论文、白皮书、工具和知识产权分工。