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592 B

合作方式与产业落点

1. 合作重点

本子课题更适合围绕以下合作对象展开:

  • MCU / 控制芯片厂商;
  • 开发套件和工具链团队;
  • 小型化控制设备厂商;
  • 对功耗和体积高度敏感的行业客户。

2. 合作方式

建议采用:

  1. 芯片与工具链条件梳理;
  2. 静态部署链路共建;
  3. 小规模样机验证;
  4. 工具链与方法沉淀。

3. 产业落点

这一子课题更容易落到:

  • 开发套件;
  • 芯片协同方案;
  • 小型控制设备智能化升级;
  • 低功耗端侧部署方法。